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耐高溫無色透明聚酰亞胺薄膜亮相光博會
11月14-16日，為期三天的“中國光谷”國際光電子博覽會在武漢市中國光谷科技會展中心舉辦，武漢依麥德新材料科技有限責任公司（以下簡稱“武漢依麥德”）受邀隨武漢光電國家研究中心一同亮相本次光博會。
對于本次的展會，武漢依麥德推出了Hylimide®TPI280、Hylimide®TPI370、Hylimide®TPI450三款產品，并使用涂覆工藝將Hylimide®TPI370及Hylimide®TPI450液體料涂覆到玻璃片及金屬片上。此舉一方面便于展示，使得觀眾能更直觀的看到產品表面的特點；另一方面，涂覆也是公司下游面板廠商生產過程中的一道工序，將液體料涂覆到玻璃上，也便于對方進行考量，從而開發下游客戶。
產品介紹
Hylimide®TPI280：
1.是可阻擋紫外線的透明薄膜；
2.玻璃化轉變溫度280℃，紫外線阻隔率超過99%，熱分解溫度超過500℃；
3. 適用于戶外照明與高層建設窗膜。
Hylimide®TPI370：
1.是無色透明聚酰亞胺液體漿料；
2.涂覆成膜后玻璃化轉變溫度369℃，熱膨脹系數小于10ppm，熱分解溫度在550℃以上；
3.適用于涂覆成膜基板技術。
Hylimide®TPI450：
1.是黃色透明聚酰亞胺液體漿料；
2.涂覆成膜后玻璃化轉變溫度超過450℃，熱膨脹系數小于10ppm，熱分解溫度在550℃以上；
3.適用于涂覆成膜基板技術。
中國光谷光博會已是武漢依麥德參加的第二次光博會，與去年相比，此次武漢依麥德更注重對產品本身的展示，獨特的展出方式也吸引到不少專業觀眾，紛紛前來咨詢，其中不乏各投資機構及各下游面板生產廠商。目前，與下游廠商的洽談仍在進行中，雙方均表示希望未來能與對方進行友好合作。